步入式老化試驗房由房體結(jié)構(gòu)、控制系統(tǒng)、風(fēng)道系統(tǒng)等組成。由溫度控制器采集到試驗室內(nèi)部溫度信號，發(fā)出指令使接觸器、固態(tài)繼電器等元器件相互配合來控制發(fā)熱管、電能轉(zhuǎn)化為熱能使空氣加熱；然后通過風(fēng)機(jī)將熱空氣傳送至室內(nèi)從而使溫度升高，一般采用“下出上吸”的送風(fēng)方式；當(dāng)溫度到達(dá)平衡點后利用PID自動調(diào)節(jié)技術(shù)調(diào)整固態(tài)繼電器輸出頻率達(dá)到恒溫的目的。老化房實際溫度高于目標(biāo)設(shè)定值時超溫排風(fēng)機(jī)開啟將部分熱空氣排出室外，使試驗室內(nèi)的加熱和熱散失達(dá)到一種動態(tài)平衡，來達(dá)到恒溫目的。

步入式老化試驗房是針對高性能電子產(chǎn)品（如：計算機(jī)整機(jī)，顯示器，終端機(jī)，車用電子產(chǎn)品，電源供應(yīng)器，主機(jī)板、監(jiān)視器、交換式充電器等）仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測試的設(shè)備。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時，因設(shè)計不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題有兩類，一是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo)，生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求；二是潛在的缺陷，這類缺陷不能用一般的測試手段發(fā)現(xiàn)，而需要在使用過程中逐漸地被暴露，如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運行一千個小時左右才能全部被激活（暴露）。顯然，對每只元器件測試一千個小時是不現(xiàn)實的，所以需要對其施加熱應(yīng)力和偏壓，例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗，來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力，模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境，消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì)，使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn)，盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段，進(jìn)入高可的穩(wěn)定期。